Javanese
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) LIMITED
Kabar
-
Apa Kriteria Penerimaan Kualitas Proses Topeng Solder PCB? (Bagian 1.)
Dina iki kita bakal sinau manawa, ing topeng solder PCB, khusus kudu sesuai karo standar sing bakal diproses.
-
Panjaluk Topeng Solder PCB
Film resistance solder kudu tatanan film apik kanggo mesthekake yen bisa seragam dijamin ing kabel PCB lan pad kanggo mbentuk pangayoman efektif.
-
Apa Rahasia Warna ing Topeng Solder PCB? (Bagian 3.)
Apa warna topeng solder PCB duwe pengaruh ing PCB?
-
Bedane Antarane Plating Emas lan Proses Emas Kecemplung
Emas kecemplung nggunakake cara deposisi kimia, liwat cara reaksi redoks kimia kanggo ngasilake lapisan plating, umume luwih kenthel, yaiku metode deposisi lapisan emas nikel kimia, bisa entuk lapisan emas sing luwih kenthel.
-
Bedane antarane Pabrik Emas Kecemplung lan Pabrik Perawatan Lumahing Liyane
Saiki kita bakal ana ing boros panas, kekuatan soldering, kemampuan kanggo nindakake testing elektronik lan kangelan saka Pabrik cocog karo biaya papat aspèk saka Pabrik emas kecemplung dibandhingake karo Manufacturees perawatan lumahing liyane.
-
Bedane antarane Immersion Gold lan Gold Finger
Bedane antarane Immersion Gold lan Gold Finger
-
Kaluwihan saka PCB karo Immersion Gold
Dina iki ayo ngomong babagan kaluwihan emas kecemplung.
-
Prinsip Proses Emas Immersion
Kita kabeh ngerti sing, supaya PCB konduktivitas apik, tembaga ing PCB utamané electrolytic foil tembaga, lan joints solder tembaga ing wektu cahya online dawa banget gampang oxidised,
-
Riset babagan Electroplating kanggo HDI PCB kanthi Rasio Aspek Dhuwur (Bagian 1)
Kita kabeh ngerti sing, Kanthi pangembangan cepet saka komunikasi lan produk elektronik, desain Papan sirkuit dicithak minangka landasan operator uga obah menyang tingkat sing luwih dhuwur lan Kapadhetan luwih. Backplanes multi-lapisan dhuwur utawa motherboard karo lapisan liyane, kekandelan Papan luwih kenthel, diameteripun bolongan cilik, lan wiring padhet bakal duwe dikarepake luwih ing konteks pembangunan terus teknologi informasi, kang mesthi bakal nggawa tantangan luwih kanggo pangolahan Processing PCB-related. .
-
Apa PCB SMT Stencil (Part 6)
翻译错误
